T_SZSA 034-2025 高速ESDTVS保护类芯片测试规范.docxVIP

ICS31.080.01L40

团体标准

T/SZSA034-2025

高速ESDTVS保护类芯片测试规范

High-speedESDTVSprotectionchiptestspecifications

2025-12-22发布2026-01-01实施

深圳市半导体产业发展促进会发布

T/SZSA034-2025

目录

前言 II

引言 III

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4测试条件 4

4.1环境和平台条件 4

4.2测试设备要求 5

5测试方法 5

5.1通用TVS指标的测试 5

5.2高速指标的测试 9

5.3测试电路搭建与校准 13

6测试结果判定 14

6.1合格判定准则 14

6.2不合格处理 14

7测试报告 14

7.1试样品信息 14

7.2测试设备信息 14

7.3测试环境条件 14

7.4测试项目及结果 14

7.5测试日期和测试人员 15

7.6结论 15

8标志、包装、运输和贮存 15

8.1标志 15

8.2包装 15

8.3运输 15

8.4贮存 15

附录A 16

附录B 18

附录C 21

T/SZSA034-2025

II

前言

本规范按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本规范的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本规范由深圳市晶扬电子有限公司提出。

本规范由深圳市半导体产业发展促进会归口。

本规范起草单位：深圳市晶扬电子有限公司、深圳市计量质量检测研究院、电子科技大学（深圳）高等研究院、南京工业职业技术大学-集成电路学院、深圳市半导体产业发展促进会、西北工业大学-微电子学院、深圳市南方硅谷半导体股份有限公司、深圳市金誉半导体股份有限公司、深圳深爱半导体股份有限公司、深圳大学-电子与信息工程学院、江苏信息职业技术学院-微电子学院、无锡科技职业学院-集成电路学院、深圳市智微智能科技股份有限公司、东莞平晶微电子科技有限公司、深圳市长运通半导体技术有限公司、深圳市志忠微电子有限公司、隼瞻科技（广州）有限公司、深圳市华南英才科技有限公司、深圳市依崇微电子科技有限公司、深圳市三一联光智能设备股份有限公司、芯创（天门）电子科技有限公司、深圳市德博微电子有限公司、锐石创芯（深圳）半导体有限公司、柯泰光芯(常州)测试技术有限公司、深圳市信展通电子股份有限公司、深圳市芯通康科技有限公司。

本规范主要起草人：杜飞波、侯飞、高东兴、郑义、万里佳、李菀婷、董小雨、蔡纯、刘继芝、孙肖林、鲍恩忠、袁路平、冯溪渊、杜志华、顾岚雁、魏国栋、张晓、李昆华、黄玮、赵俊露、曹飞龙、陈冬山、葛柱、古成、洪育铠、张开明、陈海文、唐顺柏、冯白华、李强、秦波、林楷辉、田铮、周刚、谭超。

T/SZSA034-2025

III

引言

随着信息技术的飞速发展，HDMI、USB、Ethernet、PCIe等高速接口已广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域，数据传输速率从几Gbps向数十Gbps跃升。高速接口在提升信息交互效率的同时，其对静电放电（ESD）和浪涌（Surge）的敏感性显著增加，ESDTVS保护类芯片作为抵御瞬态干扰的核心器件，其性能直接影响电子设备的可靠性与信号完整性。

现有标准多聚焦于通用TVS器件的基础指标，对高速场景下的选型、高频测试方法（如矢量网络分析仪校准、眼图测试）覆盖不足，造成产业链上下游（芯片厂商、设备制造商、测试机构）技术对接成本高、产品兼容性差。

为解决上述问题，本标准统一HDMI、USB等主流高速接口的TVS选型参数（工作电压、极性、电容等），为不同接口类型提供明确的选型依据，降低应用端设计难度；明确高频电容、S参数、瞬态过冲电压等关键指标的测试流程及设备校准规范（如TRL校准），确保不同测试机构的测试数据具有可比性；指导企业在电路布局、多级防护配合等方面进行科学设计，提升设备可靠性。

本标准的制定与实施，将有效解决高速ESDTVS保护类芯片