【国盛-2026研报】电芯片EIC：光通信核心枢纽，国产份额有望提升.pdfVIP

证券研究报告|行业点评

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20260305

年月日

通信

电芯片EIC：光通信核心枢纽，国产份额有望提升

电芯片是光互联的信号引擎。电芯片（TIA/Driver/CDR等）不只是光模块增持（维持）

的简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心枢纽。其中TIA是在接收端

将探测器PD接收到的信号放大，转换成电压信号，Driver是在发射端将

行业走势

电信号转换成激光器驱动的电流信号用于发光。TIA/Driver深度融合均衡、

时钟恢复等功能，不仅是技术升级，更是光通信产业从“模块组装”走向通信沪深300

“芯片定义”的价值跃迁。100%

76%

电芯片国产份额提升势在必行。在中高速率以上的市场，我国光通信电芯

52%

片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。根据ICC数据，按收入价值

统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场28%

7%。所以目前高端电芯片仍是中国光通信产业链的“短板”，亟待突破；4%

同时我们也看到国产替代的空间大，本土企业在成本响应、供应链安全与

-20%

客户协同上具备天然优势，有望在这一轮AI浪潮中加速份额追赶。2025-032025-072025-112026-03

同时，光通信公司涉足电芯片领域的较少，全球整体供应商竞争格局比较作者

稳定，伴随国产电芯片能力不断提升，以及国内光模块公司份额不断提升，

分析师宋嘉吉

国产电芯片有望迎来上行周期。

执业证书编号：S0680519010002

邮箱：songjiaji@

伴随XPO（LPO/NPO/CPO）技术演进，电芯片价值量有望显著提升。

分析师黄瀚

由于XPO方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的DSP芯片，而

执业证书编号：S0680519050002

原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括SerDes、

邮箱：huanghan@

TIA、Driver等，例如TIA需要集成CTLE（续时时间性均均衡）发发射端（

信号