SiC晶圆减薄机，全球前8强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docxVIP

全球市场研究报告

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SiC晶圆减薄机全球市场总体规模

减薄机主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前。减薄机通过研磨对晶圆背面基体材料进行去除，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，并提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺。

本报告只统计碳化硅晶圆减薄机。

据QYResearch调研团队最新报告“全球SiC晶圆减薄机市场报告2026-2032”显示，预计2032年全球SiC晶圆减薄机市场规模将达到2.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.8%。

SiC晶圆减薄机，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球SiC晶圆减薄机市场研究报告2026-2032”.

全球SiC晶圆减薄机市场前8强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球SiC晶圆减薄机市场研究报告2026-2032”，排名基于2025数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内SiC晶圆减薄机生产商主要包括Disco（迪斯科）、北京特思迪、TOKYOSEIMITSU（东京精密）、EngisCorporation等。20