- 1
- 0
- 约1.13万字
- 约 21页
- 2026-03-07 发布于山西
- 举报
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN114757922B
(45)授权公告日2025.05.09
(21)申请号202210409645.5
(22)申请日2022.04.19
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114757922A
(43)申请公布日2022.07.15
(73)专利权人河南中原动力智能制造有限公司地址450003河南省郑州市金水区宝瑞路
115号河南省信息安全产业示范基地10号楼02号
(72)发明人万里红袁野吴国栋
(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202
专利代理师李
您可能关注的文档
- CN114746727B 图像处理装置、图像处理方法以及存储介质 (Jvc建伍株式会社).docx
- CN114747062B 制造二次电池的方法及制造二次电池的预脱气装置 (株式会社Lg新能源).docx
- CN114753976B 风电机组高强度螺栓故障监测方法、装置、设备及介质 (北京唐智科技发展有限公司).docx
- CN114758153B 一种基于显著性保持的数据增强方法及系统 (西安交通大学).docx
- CN114759558B 非侵入式电动自行车充电负荷在线快速检测方法 (天津大学).docx
- CN114761300B 驾驶控制方法及驾驶控制装置 (日产自动车株式会社).docx
- CN114761778B 光纤特性测定装置以及光纤特性测定方法 (横河电机株式会社).docx
- CN114763164B 车辆控制系统和车辆控制方法 (本田技研工业株式会社).docx
- CN114765121B 基板搬送装置、基板搬送方法以及基板处理系统 (东京毅力科创株式会社).docx
- CN114777880B 水位监测方法和水位监测装置 (深圳市宏电技术股份有限公司).docx
最近下载
- 半导体封装流程完整PPT课件.pptx VIP
- 四川省高职单招大纲英语词汇2500词音标素材.docx VIP
- 中国音乐史与名作欣赏 课件-第二十讲.ppt VIP
- 深圳市城市轨道交通第四期建设规划调整(2017-2022)》环境影响评价报告书.pdf VIP
- 扬职大2025单招试卷 .pdf VIP
- 清华大学微电子封装技术 外壳选择及封装设计基础.pdf VIP
- 2021-2025年高考数学真题 导数及其应用(解答题)8种常见考法归类(解析版).pdf
- 春节习俗的现代转变.pptx VIP
- Schneider Electric施耐德TeSys T LTMR 电机管理控制器 以太网通讯指南(中文).pdf
- 电缆网络图识读信号工程施工课件.pptx VIP
原创力文档

文档评论(0)