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溶剂诱致多微孔结构的热固性环氧基聚合物：制备、性能与应用研究

一、引言

1.1研究背景与意义

热固性环氧基聚合物凭借其优异的性能，在众多领域中发挥着举足轻重的作用。在电子领域，因其出色的电气绝缘性、良好的机械强度和尺寸稳定性，被广泛应用于电子元件的封装、印刷电路板的制造等方面，为电子设备的稳定运行提供了可靠保障。在航空航天领域，其高比强度、耐高温、耐化学腐蚀等特性，使其成为制造飞行器结构部件、发动机零部件等的理想材料，有助于减轻飞行器重量，提高飞行性能和安全性。在汽车制造领域，热固性环氧基聚合物可用于制造汽车内饰件、车身结构件等，不仅能提升汽车的整体性能，还能满足汽车轻量化和环保的要求。

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