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集成电路(芯片)封装的发展过程.pdfVIP

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  • 2026-03-08 发布于河北
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集成电路(芯片)封装的发展过程.pdf

    集成电路封装的发展过程

    近年来，半导体器件为实现高功能化和高集成化，使得布线微细，结构复杂，芯片尺寸

    大型化。同时，为实现高密度安装，出现了SMT工艺，要求封装件向小型化薄型化发展。另一方

    面为了满足高功能半导体多引线化的要求还出现了多引线大型封装。

    封装技术是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外

    观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对亍芯片

    来说是必须的，也是至关重要的。因为

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