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2026年研发项目立项报告审批表

一、项目基本信息

1.1项目编号

RD-26-09-CS01

1.2项目名称

面向6G空天地一体化网络的高能效智能反射面（RIS）关键技术研发

1.3申报单位

中信科移动通信技术股份有限公司未来通信研究院

1.4项目周期

2026-01-01至2028-12-31（36个月）

1.5总预算

人民币9,800万元，其中自筹6,200万元，国拨3,600万元

1.6项目负责人

王潜，教授级高工，IEEEFellow，近五年主持国家级项目4项，发表SCI论文62篇，授权发明专利38件

二、立项背景与战略意义

2.1产业趋势

2025年全球6G峰会形成共识：2030年实现商用，空天地一体、智能原生、绿色低碳为三大核心特征。ITU-R6G愿景建议书（草案）明确将“可编程无线环境”列为六大关键场景之一，RIS作为其使能技术，市场复合增长率预计2026-2030年达78.4%。

2.2政策导向

《“十四五”信息通信行业发展规划》提出“提前布局6G网络研发平台，突破超大规模天线、智能超表面等核心器件”。本项目直接响应“空天地一体化”与“绿色低碳”双指标，属于指南方向3.2.1所列“智能无线环境”优先支持范畴。

2.3公司战略

中信科2025-2027技术路线图将“6G绿色网络”列为三大战略高地之一。项目成果将嵌入公司新一代基站芯片组，预计2029年带来专利许可收入≥2.3亿元，并降低基站功耗15%以上，支撑运营商年节电8.7亿度。

三、技术现状与痛点分析

3.1国际进展

?麻省理工2024年6月实现256×256元硅基液晶RIS，插损1.8dB，但切换速度仅2ms，无法满足高铁350km/h场景多普勒1.3kHz需求。

?诺基亚贝尔实验室2025年3月发布“RIS-as-a-Service”架构，需外置GPS级同步，时钟抖动50ns，导致相位误差18°，容量增益下降42%。

3.2国内短板

?大尺寸低剖面RIS阵列在7-10GHz频段口径效率35%，副瓣电平–12dB，无法满足3GPPRel-20对低空无人机覆盖的EIRP掩模要求。

?现有RIS控制器功耗0.8W/单元，按1,000单元规模计算，单板功耗800W，与“绿色低碳”目标冲突。

3.3关键痛点归纳

P1.高速移动场景下RIS信道老化快，相干时间0.4ms，需亚毫秒级波束跟踪。

P2.大规模阵列相位校准依赖人工暗室，单站标定时间6h，无法规模部署。

P3.控制链路开销大，现有5GNR下行需额外12%资源指示RIS相位，挤占数据信道。

四、研究目标与考核指标

4.1总体目标

突破“高能效、超高速、自校准”RIS核心技术，形成100%自主知识产权的6G空天地一体化覆盖解决方案，并在2028年完成低空800m、高铁350km/h、卫星1,200km轨道三高场景外场验证。

4.2技术指标（2028年12月前须全部达成）

KPI-1：单元插损≤1.2dB，切换时间≤120μs，功耗≤0.15W/单元。

KPI-2：256×256阵列口径效率≥55%，副瓣电平≤–18dB，EIRP掩模余量≥6dB。

KPI-3：支持0.4ms信道相干时间下64QAM传输，误包率≤1×10?3，相对无RIS增益≥18dB。

KPI-4：自校准时间≤5min，无需暗室，校准精度RMS相位误差≤3°。

KPI-5：控制链路开销≤2%时隙资源，兼容3GPPRel-20物理层帧结构。

4.3知识产权目标

申请发明专利≥120件，其中PCT≥30件；登记软件著作权≥8项；牵头制定行业标准≥3项，提交3GPP提案≥40篇，采纳率≥25%。

五、技术路线与实施方案

5.1总体技术路线

采用“材料-器件-阵列-算法-系统”五级递进策略，以“高速液晶+MEMS混合调相”为核心，辅以“AI原生自校准”与“空天地统一控制协议”。

5.2关键子课题

5.2.1子课题1：亚百微秒级低功耗双稳态液晶材料

?创新点：引入氟化异硫氰酸酯基团，降低旋转粘度32%，双稳态保持时间50ms，驱动电压从15V降至7V。

?技术路径：分子动力学仿真→10g级小试→100kg级中试→可靠性1,000h85°C/85%RH。

?里程碑：2026-Q3完成材料级