CN107275465A Led封装及其制作方法 （华中科技大学鄂州工业技术研究院）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN107275465A

(43)申请公布日2017.10.20

(21)申请号201710514855.X

(22)申请日2017.06.29

(71)申请人华中科技大学鄂州工业技术研究院地址436044湖北省鄂州市梧桐湖新区凤

凰大道特一号

申请人华中科技大学

(72)发明人梁仁璨许琳琳陈景文王帅张骏杜士达

(74)专利代理机构杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙)33231

代理人杨宇

(51)Int.CI.

HO1L33/56(2010.01)

C08L27/12(2006.01)

C08K3/04(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图3页

(54)发明名称

LED封装及其制作方法

(57)摘要

CN107275465A本发明提供一种LED封装，依次包括基板、LED芯片、密封层、石英玻璃，其特征在于，所述密封层包括氧化石墨烯氟树脂密封剂层、KH550硅烷偶联剂层。氧化石墨烯氟树脂密封剂层与KH550硅烷偶联剂层发生化学反应，形成分子交联，如同无数个分子锚一样将黏结界面及氟树脂基体紧紧固定在一起，大大提高了氟树脂密封剂的黏结能力，提高了LED封装的密封性能从而保

CN107275465A

CN107275465A权利要求书1/1页

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1.一种LED封装，依次包括基板、LED芯片、密封层、石英玻璃，其特征在于，所述密封层包括氧化石墨烯氟树脂密封剂层、KH550硅烷偶联剂层，所述氧化石墨烯氟树脂密封剂层包括氧化石墨烯分散液及氟树脂基体；所述KH550硅烷偶联剂层包括去离子水溶液和硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，所述KH550硅烷偶联剂层分布在所述氧化石墨烯氟树脂密封剂层的两侧，所述KH550硅烷偶联剂层设置于所述LED芯片与石英玻璃的接触面上。

3.根据权利要求2所述的LED封装，其特征在于，所述氧化石墨烯分散液包括氧化石墨烯粉末和无水乙醇，所述去离子水溶液包括去离子水和无水乙醇。

4.根据权利要求1-3任一所述的LED封装，其特征在于，所述氧化石墨烯氟树脂密封剂层为0.05-0.20wt%浓度的氧化石墨烯氟树脂密封剂，所述KH550硅烷偶联剂层为1wt%KH550硅烷偶联剂溶液。

5.一种权利要求1-4任一项所述LED封装的制作方法，其特征在于，具体步骤为：

(1)将KH550硅烷偶联剂溶液涂覆在LED芯片表面及石英透镜底部，涂抹均匀后将LED芯片及石英透镜进行烘烤后形成KH550硅烷偶联剂层；

(2)在LED芯片表面涂覆氧化石墨烯氟树脂密封剂后形成氧化石墨烯氟树脂密封剂层，真空脱泡后KH550硅烷偶联剂层与氧化石墨烯氟树脂密封剂层反应形成密封层；

(3)加装石英透镜后形成LED封装；

(4)将上述LED封装进行烘烤。

6.一种权利要求5所述LED封装的制作方法，其特征在于，所述步骤(1)中制备所述KH550硅烷偶联剂溶液的具体方法为：将KH550硅烷偶联剂加入到去离子水溶液中，超声震荡，制成硅烷偶联剂溶液。

7.一种权利要求5所述LED封装的制作方法，其特征在于，所述步骤(2)中制备所述氧化石墨烯氟树脂密封剂的具体方法为：首先将氧化石墨烯分散液加入到装有氟树脂基体的离心管中，进行搅拌得到氧化石墨烯分散液-氟树脂基体混合液A,然后将氧化石墨烯分散液-氟树脂基体混合液A放入离心机中进行离心分层后得到氧化石墨烯-氟树脂基体混合液B,将氧化石墨烯-氟树脂基体混合液B再进行搅拌得到浓度的氧化石墨烯氟树脂密封剂。

8.一种权利要求7所述LED封装的制作方法，其特征在于，制备所述氧化石墨烯分散液的方法为：首先使用球磨机将氧化石墨烯粉进行球磨研细，然后将氧化石墨烯粉末加入无水乙醇中，经过超声震荡，配比成氧化石墨烯分散液。

9.根据权利要求8所述LED封装的制作方法，其特征在于，所述离心分层后得到氧化石墨烯-氟树脂基体混合液B进行搅拌之前先将其中的无水乙醇自然晾干。

10.根据权利要求6所述LED封装的制作方法，其特征在于，制备所述去离子水溶液的方法为：将去离子水加入到无水乙醇中，超声震荡，制成去离子水的溶液。

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