CN107683031B 一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN107683031B公告日2020.11.10

(21)申请号201711085795.0

(22)申请日2017.11.07

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN107683031A

(43)申请公布日2018.02.09

(73)专利权人珠海杰赛科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

专利权人广州杰赛电子有限公司

(72)发明人吴传亮关志峰李超谋任代学

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

代理人温旭

(51)Int.CI.

HO5K3/36(2006.01)

审查员陈峰

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法

(57)摘要

CN107683031B2本发明公开了一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法，涉及印制电路板制作领域，在刚挠结合板的半固化片开窗区域内填充胶带，将填充胶带的刚挠结合板进行压合，具体包括胶带贴合、胶带切割、胶带去边和胶带填充块压合等步骤，该方法使PP开窗区域填充了等厚的胶带，压合后板面平整，正常制作外层线路即可，本发明采用新的填充制作工艺，可以解决FR4填

CN107683031B

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CN107683031B权利要求书1/1页

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1.一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法，其特征在于，在刚挠结合板的半固化片开窗区域内填充胶带，将填充胶带的刚挠结合板进行压合；具体包括如下步骤：

al)胶带贴合：在刚挠结合板靠近半固化片的刚性板面整板贴上胶带；

a2)胶带切割：根据半固化片开窗区域的位置和尺寸，使用激光切割所述胶带形成可填充半固化片开窗区域的胶带填充块；

a3)胶带去边：沿激光切割的轨迹撕掉胶带边沿，保留胶带填充块；

a4)胶带填充块压合：将贴有胶带填充块的刚挠结合板进行压合；

所述胶带切割步骤具体包括：根据半固化片开窗区域的位置和尺寸，使用激光切割所述胶带形成可填充半固化片开窗的胶带填充块，所述胶带填充块的边长比半固化片开窗区域的对应边长均短0.04-0.06mm;所述胶带选用耐高温PI胶带；所述耐高温PI胶带的厚度为0.05-0.3mm。

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一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法

技术领域

[0001]本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法。

背景技术

[0002]随着PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，挠性印制电路板发张迅猛，并开始向刚挠结合印制板方向发展，刚挠结合印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。

[0003]目前，行业内刚挠结合印制板的制作方法主要采取刚性芯板、半固化片、挠性芯板、半固化片与刚性芯板的结构制作，通常情况下挠性芯板在中间，刚性芯板在两边，其中刚性芯板可以使用多张，挠性芯板也可以使用多张，即层次可以为3-N层，一般最少层为三层，即刚性一层、半固化片、挠性一层、半固化片和刚性一层。

[0004]目前行业内通常采用控深开盖的方式制作，即在刚性芯板与挠性芯板压合前把纯挠性区域的半固化片锣掉，然后在挠性层上的刚性芯板预控深一定深度，最后成型时在反面从顶底层控深开盖，露出纯挠性区域，成型后得到刚挠结合板。

[0005]以上常规做法，层压前先锣纯挠性区域的半固化片，导致此处在压合时比其余位置低，此处因半固化片被锣掉，压合厚度比其余位置薄半固化片的厚度，如果是多张挠性芯板与多张半固化片组合的板子，此处位置在压合时会比其余位置薄多张半固化片的厚度，越是层数越高，挠性层越多的刚挠结合板越明显。因压合时板面的不平整，无法有效均匀的承受压合压力，故刚挠结合板压合时需要采用硅胶或者PE膜覆型，硅胶或者PE膜在层压高温状态下会软化和融化，在压力一定的情况下，硅胶或者PE膜会直接流入压合时板面比较低的位置，填充板面，使压合时板面均匀受压，完成刚挠结合板的压