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CN110931446B Sic mosfet半导体封装件及相关方法 （半导体元件工业有限责任公司）.docxVIP

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  • 2026-03-08 发布于山西
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CN110931446B Sic mosfet半导体封装件及相关方法 （半导体元件工业有限责任公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN110931446B

    (45)授权公告日2025.05.13

    (21)申请号201910861400.4

    (22)申请日2019.09.12

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110931446A

    (43)申请公布日2020.03.27

    (30)优先权数据

    62/733,7932018.09.20US

    16/539,3192019.08.13US

    (73)专利权人半导体元件工业有限责任公司地址美国亚利桑那

    (72)发明人M·C·艾斯达西欧J·蒂萨艾尔E·A·卡巴雨歌

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