CN111916557B 存储器元件、可编程金属化单元及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.29万字
  • 约 39页
  • 2026-03-09 发布于山西
  • 举报

CN111916557B 存储器元件、可编程金属化单元及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN111916557B

(45)授权公告日2025.05.13

(21)申请号201910772690.5

(22)申请日2019.08.21

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111916557A

(43)申请公布日2020.11.10

(30)优先权数据

16/408,8982019.05.10US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司

地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

(72)发明人宋福庭闵仲强曾元泰

(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档