CN105874606B 包封适形电子系统和器件及其制作和使用方法 （Mc10股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN105874606B公告日2021.01.12

(21)申请号201580003645.3

(22)申请日2015.01.06

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN105874606A

(43)申请公布日2016.08.17

(30)优先权数据

61/924,1112014.01.06US61/947,7092014.03.04US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2016.07.01

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2015/0102362015.01.06

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2015/103580EN2015.07.09

(73)专利权人MC10股份有限公司地址美国马萨诸塞州

(72)发明人尼古拉斯·麦克马洪王鲜艳布赖恩·埃洛拉姆皮

布莱恩·D·基恩

戴维德·G·加洛克

(74)专利代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290

代理人曹正建陈桂香

(51)Int.CI.

H01L29/82(2006.01)

H01L21/00(2006.01)

审查员黄宝莹

权利要求书2页说明书19页附图21页

(54)发明名称

包封适形电子系统和器件及其制作和使用方法

-800A(57)摘要

-800A

CN105874606B本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)传感器系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种包括柔性衬底的适形集成电路器件，其中，电子电路附接至该柔性衬底。柔性包封层附接至柔性衬底上。该柔性包封层包盖在该柔性衬底与该包封层之间的该电子电路。针对一些配置，该包封层和该柔性衬底是由可伸展且可弯曲的非导电聚合物制造的。该电子电路可以包括具有多个器件岛状物的集成电路传感器系统，该多个器件岛状物经由多个

CN105874606B

CN105874606B权利要求书1/2页

2

1.一种适形集成电路(IC)器件，包括：

柔性衬底；

附接至所述柔性衬底上的电子电路；以及

附接至所述柔性衬底上的柔性聚合物包封层，所述柔性聚合物包封层形成部分中空的、拱形的隔间，所述隔间中包盖在所述柔性衬底与所述包封层的所述隔间之间的所述电子电路的至少一部分，

其中，所述拱形的隔间通过凹陷部与第二拱形的隔间相分离，并且所述柔性聚合物包封层和所述柔性衬底具有在1.0mm至2.0mm的范围内的总体厚度。

2.如权利要求1所述的适形IC器件，其中，所述包封层包括可伸展且可弯曲的非导电材料。

3.如权利要求1所述的适形IC器件，其中，所述包封层是由聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、硅树脂、或聚氨酯或者其任何组合制造的。

4.如权利要求1所述的适形IC器件，其中，所述包封层被配置成用于气密密封所述电子电路。

5.如权利要求1所述的适形IC器件，其中，所述包封层是由紫外线(UV)可固化硅树脂制造的。

6.如权利要求1所述的适形IC器件，其中，所述柔性衬底包括可伸展且可弯曲的非导电聚合物材料。

7.如权利要求1所述的适形IC器件，其中，所述柔性衬底是由聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、硅树脂、或聚氨酯或者其任何组合制造的。

8.如权利要求1所述的适形IC器件，其中，所述电子电路包括具有至少一个感测器件和至少一个控制器器件的集成电路传感器系统。

9.如权利要求1所述的适形IC器件，其中，所述电子电路包括多个间隔开的器件岛状物，所述多个器件岛状物经由多个可伸展的电互连电性地且物理地相连。

10.如权利要求1所述的适形IC器件，其中，所述包封层经由液体硅树脂粘接剂涂层粘接至所述柔性衬底上。

11.如权利要求1所述的适形IC器件，其中，所述包封层被配置成用于通过调整中性机械平面相对于所述电子电路的功能部件的位置来帮助调节在所述适形IC器件的预定部分上的应力或应变或者两者。

12.如权利要求1所述的适形IC器件，其中，所述包封层和所述衬底两者都具有在200%至800%范围内的伸长率。

13.如权利要求1所述的适形IC器件，进一步包括布置在所述柔性聚合物包封层的顶部上的一系列柔性聚合物包封层。

14.如权利要求1所述的适形IC