温度和保温时间对铜_铝薄膜的界面扩散性能及力学性能影响的分子动力学模拟_可搜索.pdfVIP

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  • 2026-03-09 发布于福建
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温度和保温时间对铜_铝薄膜的界面扩散性能及力学性能影响的分子动力学模拟_可搜索.pdf

温度和保温时间对铜/铝薄膜的界面扩散性能

及力学性能影响的分子动力学模拟

(1.郑州大学物理工程学院,河南郑州450001;2.郑州大学国际学院,河南郑州450052)

摘要:利用分子动力学方法研究保温温度和保温时间对铜/铝薄膜界面扩散及力学性能的影响。结果表明:铜原

子扩散到铝侧的数目比铝原子扩散到铜侧的多。铜原子能扩散到铝侧的深处,铝原子只在界面处有扩散。铝的扩散系数

大于铜的。铜铝在较低温度下扩散不明显,在800K下扩散较好。因此确定模拟界面扩散时的保温温度为800K。随着

保温时间的增

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