CN105934084A 一种印制电路板及其全加成制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN105934084A

(43)申请公布日2016.09.07

(21)申请号201610497131.4

(22)申请日2016.06.28

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新西区西源

大道2006号

申请人遂宁市英创力电子科技有限公司

(72)发明人何为胡志强陈苑明艾克华王守绪叶金洪何雪梅

(74)专利代理机构北京康盛知识产权代理有限

公司11331代理人涂凤霞

(51)Int.CI.

HO5K

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3/20(2006.01)

3/46(2006.01)

说明书4页附图2页权利要

说明书4页附图2页

(54)发明名称

一种印制电路板及其全加成制作方法

106.104

106.104202107.104201.

本发明公开了一种印制电路板，印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成，所述第一结构与第二结构间隔分布，第一结构与第二结构之间通过热压成形，所述第一结构主要由线路载体组成，所述线路载体内嵌有导