- 0
- 0
- 约1.19万字
- 约 27页
- 2026-03-09 发布于山西
- 举报
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN110616708B
(45)授权公告日2025.05.16
(21)申请号201910933178.4
(22)申请日2019.09.29
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110616708A
(43)申请公布日2019.12.27
(73)专利权人国网安徽省电力有限公司建设分公司
地址230000安徽省合肥市政务区怀宁路
1599号宏源大厦专利权人安徽大学
(72)发明人邵先锋朱克亮李卫国陈曦鸣石雪梅钱朝军杨泰朋宣善钦刘军汪和龙徐宁
您可能关注的文档
- CN107267454B 一种脐血nk细胞的体外扩增方法及其试剂盒与应用 (内蒙古原生元生物科技有限公司).docx
- CN108139718B 包括基于可寻址家庭自动化(ha)设备的用户可选择列表的期望场景实现的ha系统及相关方法 (K4连接股份有限公司).docx
- CN109058045B 一种风电机组除湿机的控制系统及方法 (华电科工股份有限公司).docx
- CN109353346B 环境空气温度传感器校正方法 (福特全球技术公司).docx
- CN109681303B 用于微粒过滤器的方法和系统 (福特全球技术公司).docx
- CN109808157B 脱膜装置、脱膜方法及一站式牙套生产系统 (浙江正雅齿科股份有限公司).docx
- CN109941537B 一种服装自动折叠制袋装袋封口的设备、方法及系统 (深圳市领创自动化技术有限公司).docx
- CN110018030B 一种用于粘湿型矿产品制样烘干装置的使用方法 (天津出入境检验检疫局化矿金属材料检测中心).docx
- CN110022135B 可调谐谐振元件、滤波器电路和方法 (英飞凌科技股份有限公司).docx
- CN110067666B 用于针对发动机冷起动来表征老化的燃料的系统和方法 (福特全球技术公司).docx
- CN110653172B 基于三维视觉的产品分拣处理系统及方法 (深圳市优必选科技股份有限公司).docx
- CN110729257B 芯片封装方法及芯片结构 (Pep创新私人有限公司).docx
- CN110729271B 芯片封装方法及封装结构 (Pep创新私人有限公司).docx
- CN110832902B 通信方法、网络设备和终端设备 (Oppo广东移动通信有限公司).docx
- CN110855103B 电机铁芯的制造设备及其制造方法 (王晶).docx
- CN110870945B 增益调节模块、控制方法及植入式神经刺激系统 (景昱医疗科技(苏州)股份有限公司).docx
- CN110962535B 气候控制系统及监测和显示其能量使用和能量成本的方法 (冷王有限责任公司).docx
- CN110973708B 电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法 (深圳麦克韦尔科技有限公司).docx
- CN110989621B 自主机器人的控制方法及自主机器人 (深圳市杉川机器人有限公司).docx
- CN111173129B 一种预应力装配框架结构及施工方法 (西安建筑科技大学).docx
原创力文档

文档评论(0)