CN106093211B 胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块制作方法 （华中科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN106093211B公告日2019.01.29

(21)申请号201610388266.7

(22)申请日2016.06.02

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN106093211A

(43)申请公布日2016.11.09

(73)专利权人华中科技大学

地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

(72)发明人杨振刚王可嘉刘劲松王天一

周宇李文军游承武

(74)专利代理机构华中科技大学专利中心

42201

代理人张建伟

(51)Int.CI.

G01N29/30(2006.01)

GO1N1/28(2006.01)

(56)对比文件

CN102608204A,2012.07.25,

CN202720214U,2013.02.06,

CN105319278A,2016.02.10,

CN104407060A,2015.03.11,

WO2007/097727A1,2007.08.30,CN203479767U,2014.03.12,

CN105547790A,2016.05.04,CN102426200A,2012.04.25,

审查员张素

权利要求书1页说明书3页附图2页

(54)发明名称

胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块制作方法

100.00(57)摘要

100.00

CN106093211B00001①30.00-②6.0009.00垫片胶粘剂25.00-②15.00本发明提供一种胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块的制作方法，属于无损检测领域。本发明采用3D打印技术制作胶层垫片

CN106093211B

00001

①30.00-

②6.0009.00

垫片

胶粘剂

25.00

-②15.00

CN106093211B权利要求书1/1页

2

1.胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)根据检测需求，确定空气孔洞缺陷的数量、形状、尺寸和位置；据此设计制作垫片以及与垫片孔洞配套的隔离帽；

(2)将垫片放置在下层复合材料上的设计位置，形成要模拟的孔洞，用隔离帽盖住垫片及其构成的孔洞，在隔离帽外部的下层复合材料上均匀涂抹指定胶粘剂，涂胶完成后取下隔离帽；

(3)将上层复合材料以粘接方式覆盖到下层复合材料上，待胶粘剂固化，完成缺陷试块制作；

所述垫片和隔离帽是采用3D打印技术制成，所述空气孔洞缺陷尺寸的厚度等同于胶层的厚度。

2.根据权利要求1所述的制作方法，所述上下层复合材料是不同材料。

CN106093211B说明书1/3页

3

胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块制作方法

技术领域

[0001]本发明属于无损检测领域，涉及一种缺陷试块的制作方法，特别是涉及一种胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块的制作方法。

背景技术

[0002]无损检测技术是利用物质的某些物理性质因存在缺陷或组织结构上的差异而发生变化的现象，在不破坏检测对象使用性能、外部形状及内部结构的前提下，应用物理方法测量这些变化，从而达到认识和评价检测对象的性质、状态、质量或内部结构等目的的技术，它是一种特殊的检测技术。目前，无损检测技术已经在机械装备制造、冶金、石油化工、兵器、船舶、航空与航天、核能、电力、建筑、交通、电子电器、医药、轻工乃至食品工业等行业，以及地质勘探、安全检查、材料科学研究等领域都获得了广泛的应用，成为极其重要的检测与测试手段。不仅如此，无损检测技术正从单纯的检验测试技术发展为无损评价(Non-DestructiveEvaluation,简称NDE)技术，它不仅包含了无损检测与测试，还涉及材料物