CN105934084B 一种印制电路板及其全加成制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN105934084B

(45)授权公告日2019.06.07

(21)申请号201610497131.4

(22)申请日2016.06.28

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN105934084A

(43)申请公布日2016.09.07

(73)专利权人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新西区西源

大道2006号

专利权人四川英创力电子科技股份有限公司

(72)发明人何为胡志强陈苑明艾克华王守绪叶金洪何雪梅

(51)Int.CI.

H05K1/11(2006.01)

H05K3/20(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

(56)对比文件

CN103037636CN202889781

CN205864853JPA,2013.04.10,

U,2013.04.17,

U,2017.01.04,

A,1998.04.28,

陈苑明等.高散热印制电路材料与互连的构建研究.《博士论文》.2015,

审查员杨娇

(74)专利代理机构北京康盛知识产权代理有限

公司11331