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年产37万片8英寸功率集成电路用硅片生产及汽车电子芯片配套项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产37万片8英寸功率集成电路用硅片生产及汽车电子芯片配套项目

建设单位

江苏晶芯半导体材料有限公司于2025年03月18日在江苏省无锡市江阴市市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金叁亿元人民币。公司主要经营范围涵盖半导体硅片研发、生产与销售；集成电路芯片及配套产品研发；电子专用材料制造；半导体器件专用设备销售等，依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

本项目选址于江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区半导体产业园内。该园区地处长三