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3DIC集成封装系统(SiP)项目可行性研究报告

北京智芯微电科技有限公司

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

3DIC集成封装系统(SiP)项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于3DIC集成封装系统(SiP)的研发、生产与销售，旨在填补国内高端封装领域技术空白，推动半导体产业链国产化进程。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；规划总建筑面积61209.82平方米，其中绿化面积3380.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10859.98平方米；土地综合利用面