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年产44万片6英寸IGBT用硅片生产及大功率IGBT配套项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产44万片6英寸IGBT用硅片生产及大功率IGBT配套项目

建设单位

江苏芯能半导体科技有限公司于2024年3月18日在江苏省无锡市锡山区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。公司主营半导体材料研发、生产及销售；电力电子元器件制造、销售；半导体器件专用设备制造、销售等，聚焦功率半导体领域的技术研发与产业化，拥有专业的研发和管理团队，具备扎实的行业技术积累与市场运营能力。

建设性质

新建

建设地点

本项目选址于江苏省无锡市锡东新城半导体产业园。该园区位