新建车规级芯片封装热仿真测试生产线技改可行性研究报告.docx

新建车规级芯片封装热仿真测试生产线技改可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：新建车规级芯片封装热仿真测试生产线技改项目

项目建设性质：本项目属于技术改造类工业项目，主要针对现有芯片测试生产线进行升级，新增车规级芯片封装热仿真测试专用设备与工艺模块，提升车规级芯片热性能测试能力，满足汽车电子领域对高可靠性芯片的测试需求。

项目占地及用地指标：项目依托企业现有厂区进行技改，无需新增用地。现有厂区总用地面积32000平方米（折合约48亩），建筑物基底占地面积18600平方米，现有总建筑面积25800平方米，其中生产车间面积19200平方米、辅助设施面积3100平方米