导热垫片TGP500技术规格书：高效热传导与多场景应用.pdfVIP

导热垫片TGP500

产品描述

导热填隙垫片可适用于多种应用环境，不会因为和温度的波动而失效。博瑞德思公司的导热填隙

垫片以硅橡胶为基体，填充导热颗粒复合而成。导热垫片TGP500导热系数可以达到5W/mK，并且保持

良好的弹性。可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面，充分填充发热期间和散热片或者金属外壳之间

的间隙。使热量更有效地传到散热器上，从而器件的运行效率和使用。

导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也可以单面或者双面涂覆图层，制

成单面不粘或者双面不粘的产品，便于操作。

产品特点典型应用

⚫电绝缘⚫机箱或者相关散热模块

⚫自粘性或者单面粘性⚫通信设备

⚫符合RoHS规范⚫内存模块

⚫颜色或者尺寸可以定制⚫主机和小型网络设备

⚫薄产品的特殊设计⚫大型设备

技术参数

TGP

性能测试方法

500

蓝色

颜色目视/色差仪

（L*A*B:67.39*-13.39*-24.59）

性能密度(g/cc)3.1ASTMD792

厚度(mm)0.25-5mmASTMD374

硬度(shore00)40ASTMD2240

导热系数(W/m.k)5HotDisk

热性能

操作温度(℃)-40~200/

击穿电压(KV/mm)8ASTMD149

体积电阻率

1*E13ASTMD257

电性能(ohm-cm)

介电常数

6.3ASTMD150

@1MHz

阻燃等级94V0UL94

常规RoHS符合/