印制电路用无卤高性能环氧粘结片标准立项修订与发展报告.docx

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《印制电路用无卤高性能环氧粘结片》国家标准立项与发展研究报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheNationalStandardProjectfor“Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures–Part4-19:Sectionalspecificationsetforprepreg,unclad–Halogen-freehighperformanceepoxidewovenE-glassprepregofdefinedflammability(verticalburningtest)forlead-freeassembly,formultilayerprintedboards”

摘要：

随着全球电子信息产业向高性能、高可靠性、绿色环保方向快速发展，多层印制电路板（MLB）作为电子设备的核心载体，其关键基础材料——预浸料（粘结片）的性能要求日益严苛。本报告聚焦于《印制电路和其它内连接结构用材料第4-19部分：不覆铜的预浸料系列分规范-多层印制电路板用限定燃烧性（垂直燃烧）的无铅装联E玻璃纤维布增强无卤高性能环氧粘结片》国家标准的制定工作。该标准旨在转化国际电工委员会（IEC）标