2026年电子行业年度策略：端云算力同频共振，自主可控步履铿锵-.pptxVIP

AI硬件：国产AI芯片发展迅速，算力高景气度下，PCB、存储等供不应求。

1）AI芯片：美国BIS新规从晶体管密度、尺寸以及工艺制程等方面对其强加限制，供应链安全需求迫在眉睫；叠加阿里宣布未来三年将投入总计3800亿元到算力基建方向，内需爆发为国产芯片提供广阔发展土壤。供需双侧共振下，摩尔线程、沐曦等国内芯片厂商加速IPO进程，国内AI芯片厂商蓬勃发展。2）PCB与材料：AI算力升级驱动PCB规格向高阶HDI、高多层及超低损耗方向演进，PCB端：GB200单GPUPCB价值量逾576美元，较前代提升超170%，整体规格升级明显，正胶背板等也将持续打开PCB市场天花板；材料端：M9CCL即将大规模应用，根据台光电官网数据，预计2024-2027年高端CCL市场CAGR高达40%；而国内厂商已在HVLP铜箔、高端电子布等核心材料领域逐步实现量产突破。3）存储：AI服务器带动单机DRAM与NAND价值量分别提升6倍与2-3倍。在原厂扩产集中于HBM/DDR5、传统产能释放受限背景下，我们预计2026年NAND市场面临两倍供应缺口，叠加HBM价格年内暴涨500%，2026年存储行业将迎来多年未遇之超级周期。

半导体：全球资本开支重回增长轨道，晶圆扩产驱动设备国产化与先进封装高景气