MEI-PNL08 电镀异常处理规范.docVIP

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江苏华神电子有限公司

文件名称

电镀异常处理规范操作指示

文件编号

MEI-PNL08

版本/次

A0

页次

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修订履历

版本

修订内容

制订人

生效日期

会签（由文件制订人“(√)”出此文件需会签部门)

部门经理

签名

部门经理

签名

部门经理

签名

总经理()

厂长()

品质部(√)

生产部(√)

制作工程部(√)

市场部()

人事行政部()

产品工程部()

计划部()

物控部()

设备部(√)

发行确认

批准

审核

制订

目的

制定电镀异常板处理规范，当异常发生时可以让现场人员依照此规范进行处理。

范围

适用于电镀工序。

责任

制作工程部：负责本规范的制定与修改。

设备部:负责对设备进行定期保养和维修服务,保证生产正常进行。

品质保证部：负责产品的制程检验。

生产部：负责实物板的生产制作及过程管控。

定义

无

作业内容

5.1.异常板处理记录:

异常处理须详细记录于《生产记录表》备注栏

5.2.各缺点项目与处理方法

5.2.1、背光不良

1.缺点代号：01

2.责任站别：PTH

3.异常现象：

切片后显微镜有大面积透光

4.原因分析：

PTH药水异常

活化、沉铜活性不足

除胶不良

孔内有杂物

5.处理流程

背光不良

背光不良

重新沉铜

重新沉铜

不合格

不合格

过微蚀线将PTH微蚀背光测试

过微蚀线将PTH微蚀

背光测试

合格

合格

续流

续流

用双面板流程PTH

用双面板流程PTH

背光测试

背光测试

合格

合格

续流

续流

5.2.2、孔面铜不足

1.缺点代号：02

2.责任站别：PTH

3.异常现象：

孔铜面铜不符合规格要求

4.原因分析：

A.电流密度偏小

B．整流器跳电

C．药水参数偏差

5.处理流程

孔铜面铜不足

孔铜面铜不足

切片确认电镀铜厚

切片确认电镀铜厚

根据铜厚计算电流，重新电镀

根据铜厚计算电流，重新电镀

NG切片确认铜厚

NG

切片确认铜厚

OK

OK

续流

续流

5.2.3、孔铜面铜偏厚

1.缺点代号：03

2.责任站别：PTH

3.异常现象：

孔铜面铜不符合规格要求

4.原因分析：

A.电流密度偏大

B．未按要求上板

C．整流器异常

孔铜面铜偏厚

孔铜面铜偏厚

切片确认电镀铜厚

切片确认电镀铜厚

微蚀返工做首件及IPQC确认

微蚀返工做首件及IPQC确认

NG

NG

OK

OK

批量返工

批量返工

续流

续流

相关文件

无

相关记录

无