MEI-PTH01沉铜作业指导书1.docVIP

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江苏华神电子有限公司

文件名称

沉铜作业指导书

文件编号

MEI-PTH01

版本/次

D3

页次

PAGE\*Arabic1of11

修订履历

版本

修订内容

制订人

生效日期

会签（由文件制订人“(√)”出此文件需会签部门)

部门经理

签名

部门经理

签名

部门经理

签名

总经理()

厂长()

品质部()

生产部()

制作工程部()

市场部()

人事行政部()

产品工程部()

计划部()

物控部()

设备部()

发行确认

批准

审核

制订

目的

本文件的目的是为沉铜建立一个标准操作指引

范围

此操作指引适用于电镀工序沉铜线操作流程

责任

3.1生产部:负责日常操作及保养,并根据制作要求控制工作参数/条件；

3.2制作工程部:负责为流程出现的问题提供技术支持；

3.3设备部:负责为设备提供保养及维修服务；

3.4品质保证部:负责其相关参数的监，控测试仪器的调校。

定义

无

作业内容

5.1流程

5.1.1PTH流程:(双面板)

微蚀双水洗

微蚀

双水洗

热水洗

除油

双水洗

上料

预浸

酸洗活化活化

双水洗

活化

双水洗

加速

下料

双水洗

化学铜

双水洗

5.1.2Desmear流程：