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扇出型封装项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

扇出型封装项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于扇出型封装产品的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端半导体封装领域的产能空缺，推动半导体产业链本地化发展。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10880平方米；土地综合利用面积51700平方米，土地综合利用率达99.42%，符合工业项目用地集约利用标准。

项目建设地点

本项目选址定于江苏省无锡