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SMT工艺工程师入职笔试题.pptx

SMT工艺工程师入职笔试题.pptx

    长城电源SMT工艺工程师入职笔试题;11.锡膏印刷环节，导致印刷不良（少锡、多锡、偏移、拉尖）的核心因素不包括（）

    12.

    13.A.钢网开孔/张力异常B.锡膏品质、搅拌及印刷参数

    14.

    15.C.PCB板定位偏差D.车间温湿度超标

    16.SMT车间对锡膏储存、使用的温湿度要求，正确的是

    （）17.

    18.A.常温随意存放，无需管控B.冷藏2-10℃储存，使用前回温，车间管控温度23±3℃、湿度40%-60%RH

    19.

    20.C.高温暴晒存放D.湿度无管控要求

    21.SMT生产中，AOI检测的核心作用是（）

    22.

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