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芯片设计开发合同专项协议

合同编号：___________

本芯片设计开发合同专项协议（以下简称“本协议”）由以下双方于【签约日期】在【签约地点】签订：

甲方（委托方）：

公司名称：________________________

法定代表人：______________________

注册地址：________________________

统一社会信用代码：________________

联系方式：________________________

乙方（受托方）：

公司名称：________________________

法定代表人：______________________

注册地址：________________________

统一社会信用代码：________________

联系方式：________________________

鉴于甲方具备芯片应用场景及市场需求，乙方拥有芯片设计开发的专业技术能力和资质，双方经平等协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规、行业监管规范，就甲方委托乙方进行芯片设计开发事宜达成一致，特订立本协议，以资共同遵守。

第一条定义与解释

1.1“芯片设计开发”：指乙方根据甲方需求，运用专业技术和工具，完成芯片从架构设计、逻辑设计、物理设计到流片前的全部设计工作，包括但不限于电路设计、版图设计、仿真验证等，并提交符合