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高压驱动芯片项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

高压驱动芯片项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于高压驱动芯片的研发、生产与销售，旨在填补区域内高压驱动芯片高端产能缺口，推动国内半导体产业链关键环节自主可控。

项目占地及用地指标

项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积24850平方米，占总用地面积的71%；规划总建筑面积42000平方米，其中生产车间32000平方米、研发中心5000平方米、办公用房3000平方米、职工宿舍及配套设施2000平方米；绿化面积2450平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积