原创力文档摘要
摘要
微波介电材料是现代数字通信技术的基石，而超低温共烧陶瓷（Ultra-low
temperatureco-firedceramics，ULTCC）技术作为实现器件高度集成化和小型化
的关键封装技术，在微波介电材料制备领域备受关注。ULTCC技术能够在低于
650℃的条件下实现无源集成及混合电路封装。随着5G/6G通信技术的迅猛发展，
对ULTCC基板材料的微波介电性能提出了更高的要求，以满足新一代
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