CN102612266A 电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102612266A

(43)申请公布日2012.07.25

(21)申请号201110024971.6

(22)申请日2011.01.21

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

申请人

(72)发明人

(51)Int.CI.

HO5K

HO5K

HO5K

臻鼎科技股份有限公司冯琦唐莺娟

3/00(2006.01)

3/40(2006.01)

3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图5页

(54)发明名称

电路板的制作方法

163171

163

171

186

191

182

162、

166

164

161

181

184

183

CN102612266A一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层基板，将基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路，在所述第一导电线路一侧压合第一胶层和第二铜箔层。在所述每个产品区域对应的第二铜箔层内形成第二导电线路，在与每个测试区域对应的第二铜箔层形成多个第一孔。在所述第二导电线路一侧压合第二胶层和第三铜箔层。在每个产品区域对应的第三铜箔层和第二胶层内利用激光形成多个第一产品孔，并在测试区