CN102480852A 电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102480852A

(43)申请公布日2012.05.30

(21)申请号201010553786.1

(22)申请日2010.11.22

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人谢寒飞唐莺娟

(51)Int.CI.

HO5K3/40(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

电路板的制作方法

604602

604

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-405

702703502

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601

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CN102480852A本技术方案的电路板的制作方法，在电路板的产品去制作导电层与产品孔的同时，在电路板的非产品区制作层层导通的数个导通孔与焊盘，并设计所有的导通孔与焊盘之间形成一个通路，通过测试导通孔与焊盘之间形成一个通路得导通情况，以判断电路板产品区域形成的导电层与产品孔的电导通性能。从而，可以避免对电路板做破

CN102480852A

CN102480852A权利要求书1/2页

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1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供形成有内层线路的电路板，所述电路板分为产品区和非产品区，所述产品区形成第一线路层，所述非产品区形成多个第一焊盘及多条第一连接线，每个所述第一连接线的两端连接于相邻的第一焊盘之间，每个第一焊盘仅与一个第一连接线相连；

在电路板的第一线路层及第一焊盘压合第一铜箔基材，形成第二线路层及与多个与第一焊盘一一对应的第二焊盘，并形成多个连通第一线路层和第二线路层的第一产品孔，并在形成第一产品孔同时在对应的非产品区形成第一导通孔，每个第一导通孔连接相互对应的第一焊盘和第二焊盘；

在第二线路层及第二焊盘上压合第一外层铜箔基材，在产品区域对应形成第一外层产品孔及第一外层线路，所述第一外层产品孔连通第一外层线路和所述第二线路层，在非产品区域对应形成第一外层焊盘及第二连接线，所述第一外层焊盘与第一焊盘一一对应，第三连接线连接于相邻的第一外层焊盘之间，并在形成第一外层产品孔的同时在非产品区形成多个第一外层导通孔，使得两个第一外层焊盘之间能够形成连接所有第一外层导通孔、其余的第一外层焊盘、所有第二焊盘、所有第一导通孔及所有第一焊盘的通路；以及测试所述第一外层焊盘之间的电导通情况，判定第一外层线路、第一外层产品孔、第二线路层、第一产品孔及第一线路层之间的导通情况。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成第一外层焊盘时，还形成有第一测试焊盘和第二测试焊盘，所述两个第一外层焊盘分别对应连接第一测试焊盘或第二测试焊盘，在进行测试时，测试所述第一测试焊盘和第二测试焊盘之间的电导通性来判定第一外层线路、第一外层产品孔、第二线路层、第一产品孔及第一线路层之间的导通情况。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一产品孔的孔径与第一导通孔的孔径相等。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在电路板的第二线路层及第二焊盘压合第二铜箔基材，形成第三线路层及与多个与第一焊盘一一对应的第三焊盘，并形成多个连通第三线路层和第二线路层的第二产品孔，并在形成第二产品孔同时在对应的非产品区形成第二导通孔，每个第二导通孔连接相互对应的第二焊盘和第三焊盘。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二产品孔和所述第二导通孔的孔径一致。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述内层电路板与第一线路层相对的一侧还具有位于所述产品区的第四线路层及位于非产品区的第四焊盘，所述电路板的制作方法还包括在所述第四线路层及第四焊盘压合第三铜箔基材，形成第五线路层及与多个与第四焊盘一一对应的第五焊盘，并形成多个连通第四线路层和第五线路层的第三产品孔，并在形成第三产品孔同时在对应的非产品区形成第三导通孔，每个第三导通孔连接相互对应的第四焊盘和第五焊盘，在第五线路层及第五焊盘上压合第二外层铜箔基材，在产品区域对应形成第二外层产品孔及第二外层线路，所述第二外层产品孔连通第二外层线路和所述第五线路层，在非产品区域对应形成第二外层焊盘及第三连接线，所述第二外层焊盘与第五焊盘一一对应，第三连接线连接于相邻的第二外层焊盘之间