CN102413644A 电路板模组的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102413644A

(43)申请公布日2012.04.11

(21)申请号201010289259.4

(22)申请日2010.09.24

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人黄凤艳

(51)Int.CI.

HO5K3/40(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图5页

(54)发明名称

电路板模组的制作方法

700-702

700-

702701

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CN102413644A一种电路板模组制作方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板包括相互邻接的线路区与边接头区，线路区包括第一线路图形和第二线路图形，第一线路图形包括多个形成在边接头区的多个边接头。提供第一覆盖膜和第二覆盖膜，第一覆盖膜贴覆在所述第一线路图形表面，将所述第二覆盖膜贴合于所述第二线路图形的表面，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜中的其中一个仅覆盖线路区，另一个覆盖线路区及与线路区相邻接的部分边接头区在边接头区的中心区域贴合异方性导电片，所述异方性导电片与多个边接头相接触。在所述从贴合异方性导电片一侧露出的边接头区涂布胶以及提供待压接电子元件，将所述电子元件通

CN102413644A

CN102413644A权利要求书1/2页

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1.一种电路板模组制作方法，包括步骤：

提供一个电路板，所述电路板具有相互邻接的线路区与边接头区，所述电路板包括第一线路图形和第二线路图形，所述第一线路图形包括多个形成在边接头区的多个边接头；

提供第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜贴覆在所述第一线路图形表面，将所述第二覆盖膜贴合于所述第二线路图形的表面，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜中的其中一个仅覆盖线路区，另一个覆盖线路区及与线路区相邻接的部分边接头区；

在所述边接头区的中心区域贴合异方性导电片，所述异方性导电片与多个边接头相接触；

在所述从贴合异方性导电片一侧露出的边接头区涂布胶；以及提供待压接电子元件，将所述电子元件通过所述异方性导电片及所述胶压接在所述边接头区。

2.如权利要求1所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述第一线路图形还包括与多个边接头对应连接的多根第一导电线路，所述第二线路图形包括多根形成于线路区的第二导电线路，所述第一导电线路形成于所述线路区，所述第一覆盖膜从第一线路图形一侧贴覆在所述线路区和及与线路区相邻接的部分边接头区，所述第二覆盖膜从第二线路图形一侧贴覆所述线路区表面。

3.如权利要求2所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述线路区和边接头区具有交面，且所述第一覆盖膜贴覆在部分边接头区的边缘与交面之间的距离为0.01mm至10mm。

4.如权利要求3所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述电子元件通过所述异方性导电片及所述胶压接在所述边接头区，并使得所述电子元件靠近线路区域的侧面与所述交面共面。

5.如权利要求1所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述第一线路图形还包括与多个边接头对应连接的多根第一导电线路，所述第一导电线路形成于所述线路区，所述第二线路图形包括多根形成于线路区的第二导电线路，所述第一覆盖膜从第一线路图形一侧贴覆在所述线路区，所述第二覆盖膜从第二线路图形一侧贴覆在所述线路区和及与线路区相邻接的部分边接头区表面。

6.如权利要求1所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述异方性导电片的形状与所述边接头区的形状相同，且所述异方性导电片的尺寸小于所述边接头区的尺寸。

7.如权利要求6所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述异方性导电片靠近所述第一覆盖膜的一侧与第一覆盖膜之间的空隙形成第一空白区域，在所述第一空白区域涂布胶。

8.如权利要求6所述的电路板模组制作方法，其特征在于，所述异方性导电片远离所述第一覆盖膜的一侧未贴覆所述异方性导电片的区域形成第二空白区域，在所述第二空白区域也涂布胶。

9.如权利要求1所述的电路板模组制作方法，其特征在于，在所述边接头区的中心区域贴合异方性导电片之前，还包括在第一覆盖膜上压合第一单面电路板，所述第一单面电路板形成于所述线路区，在第二覆盖膜上压合第二单面电路板，所述第