CN102316664A 柔性电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102316664A

(43)申请公布日2012.01.11

(21)申请号201010216352.2

(22)申请日2010.07.02

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人鸿胜科技股份有限公司

(72)发明人黄凤艳

(51)Int.CI.

HO5K1/02(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图6页

(54)发明名称

柔性电路板及其制作方法

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CN102316664A一种柔性电路板，包括第一导电图形、绝缘层、第二导电图形、导电胶层和补强片。所述第一导电图形和第二导电图形形成于所述绝缘层相对的两侧。所述第一导电图形包括电连接的接地导线和第一连接端子。所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子。所述第二连接端子用于安装接地零件。所述导电胶层位于所述第二导电图形与补强片之间。所述补强片包括金属基底层和形成在金属基底层表面的至少一个表面镀层。所述至少一个表面镀层通过所述

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CN102316664A权利要求书1/2页

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1.一种柔性电路板，包括第一导电图形、绝缘层、第二导电图形、导电胶层和补强片，所述第一导电图形和第二导电图形形成于所述绝缘层相对的两侧，所述第一导电图形包括电连接的接地导线和第一连接端子，所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子，所述第二连接端子用于安装接地零件，所述导电胶层位于所述第二导电图形与补强片之间，所述补强片包括金属基底层和形成在金属基底层表面的至少一个表面镀层，所述至少一个表面镀层通过所述导电胶层与所述第一连接端子电性连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述表面镀层材质为镍，所述金属基底层材质为不锈钢、铝或铍铜合金。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述表面镀层材质为金，所述金属基底层材质为不锈钢、铝或铍铜合金。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述表面镀层材质为银，所述金属基底层材质为不锈钢、铝或铍铜合金。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括用于保护所述第一导电图形的第一覆盖膜，所述第一覆盖膜具有开口，所述第一连接端子暴露于所述开口，所述导电胶层同时与所述第一覆盖膜及所述补强片的至少一个表面镀层相接触，且填充所述开口。

6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板具有贯穿所述第一导电图形、绝缘层和第二导电图形的导通孔，所述第一连接端子和所述第二连接端子通过所述导通孔电性连接。

7.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：

提供柔性覆铜板，其包括第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层位于绝缘层的相对两侧；

将所述第一导电层形成第一导电图形，所述第一导电图形包括电连接的接地导线和第一连接端子，将第二导电层形成第二导电图形，所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子，所述第二连接端子用于安装接地零件；

提供补强片，所述补强片包括金属基底层及形成在所述金属基底层表面的至少一个表面镀层；以及

在所述至少一个表面镀层形成导电胶层，通过所述导电胶层将所述补强片粘接于所述第一导电图形以使得所述补强片电连接于所述第一连接端子。

8.如权利要求7所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，将所述第一导电层形成第一导电图形包括步骤：

蚀刻所述第一导电层，以形成电连接的接地导线和第一连接盘；在所述第一导电层上贴覆第一覆盖膜，所述第一覆盖膜具有开口，以暴露所述第一连接盘；以及

对所述第一连接盘进行表面镀膜从而形成第一连接端子。

9.如权利要求7所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，将所述补强片粘接于所述第一导电图形以使得所述补强片电连接于所述第一连接端子时，所述导电胶层填充于所述开口。

10.如权利要求7所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，将所述第一导电层形成第一导电图形，第二导电层形成第二导电图形之前，还包括在所述柔性覆铜板中形成信号

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