CN102480849A 电路板及其制作方法 （宏恒胜电子科技（淮安）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102480849A

(43)申请公布日2012.05.30

(21)申请号201010563670.6

(22)申请日2010.11.29

(71)申请人宏恒胜电子科技(淮安)有限公司

地址223005江苏省淮安市经济开发区富士

康路168号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人白耀文

(51)Int.CI.

HO5K3/28(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图4页

(54)发明名称

电路板及其制作方法

(57)摘要

CN102480849A本发明提供一种电路板，包括基底、线路层、保护层以及碳氟膜。所述基底具有第一表面，所述线路层形成于所述第一表面。所述线路层包括多条导电线路和多个导电端子。所述保护层覆盖多条导电线路以及基底自线路层暴露出的第一表面。所述第一保护层具有靠近基底的第一保护面和与第一保护面相对的第二保护面。所述第一保护层开设有贯穿第一保护面和第二保护面的多个通孔，以暴露出所述多个导电端子。所述碳氟膜沉积于第二保护面以及多个导电端子的表面。所述碳氟膜由碳元素与氟元素组成，且氟原子数量与碳原子数量的比值为1.2至1.5。本技术方案的

CN102480849A

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CN102480849A权利要求书1/2页

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1.一种电路板，包括基底、第一线路层、第一保护层以及碳氟膜，所述基底具有第一表面，所述第一线路层形成于所述第一表面，所述第一线路层包括多条第一导电线路和多个第一导电端子，所述第一保护层覆盖多条第一导电线路以及基底自第一线路层暴露出的第一表面，所述第一保护层具有靠近基底的第一保护面和与第一保护面相对的第二保护面，所述第一保护层开设有贯穿第一保护面和第二保护面的多个第一通孔，所述多个第一通孔与多个第一导电端子一一对应，以暴露出所述多个第一导电端子，所述碳氟膜沉积于第二保护面以及多个第一导电端子的表面，所述碳氟膜由碳元素与氟元素组成，且氟原子数量与碳原子数量的比值为1.2至1.5。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基底还具有与第一表面相对的第二表面以及连接第一表面和第二表面的第一侧面，所述第一保护层还具有连接在第一保护面与第二保护面之间的第二侧面，所述碳氟膜还沉积于所述第二表面、所述第一侧面及所述第二侧面。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述基底包括至少一层绝缘层与至少一层导电层。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述碳氟膜中氟原子数量与碳原子数量的比值为1.3。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，每个第一导电端子均包括铜层及接触层，所述铜层与第一表面接触，所述接触层位于铜层与碳氟膜之间，所述接触层为有机保焊层、金层、银层、锡层或者镍金层。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基底包括第一绝缘层、胶粘层、第二绝缘层、第二线路层及第二保护层，所述第一绝缘层与第一线路层接触，所述胶粘层粘接在第一绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二线路层与第二绝缘层接触，且具有多条第二导电线路及多个第二导电端子，所述第二保护层覆盖所述多条第二导电线路以及第二绝缘层自第二线路层暴露出的表面，所述第二保护层具有靠近第二绝缘层的第三保护面和与第三保护面相对的第四保护面，所述第二保护层开设有贯穿第三保护面和第四保护面的多个第二通孔，所述多个第二通孔与多个第二导电端子一一对应，以暴露出所述多个第二导电端子，所述碳氟膜还沉积于所述第四保护面以及所述多个第二导电端子的表面。

7.一种电路板，包括电路基板及碳氟膜，所述电路基板包括基底、线路层、保护层以及电子元器件，所述基底具有第一表面，所述线路层形成于所述第一表面，所述线路层包括多条导电线路和多个导电端子，所述保护层覆盖多条导电线路以及基底自线路层暴露出的第一表面，且暴露出所述多个导电端子，所述电子元器件具有与多个导电端子一一对应的多个连接端子，所述多个连接端子与所述多个导电端子电连接从而使得所述电子元器件构装于所述电路板，所述碳氟膜沉积于所述电路基板的外表面，所述碳氟膜由碳元