CN102721492A 具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器及制作方法 （天津大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102721492A

(43)申请公布日2012.10.10

(21)申请号201210176339.8

(22)申请日2012.05.31

(71)申请人天津大学

地址300072天津市南开区卫津路92号

(72)发明人江俊峰刘铁根尹金德刘琨王少华王双孟祥娥张以谟秦尊琪吴凡

(74)专利代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所12201

代理人李素兰

(51)Int.CI.

GO1L

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1/24(2006.01)

19/04(2006.01)

11/02(2006.01)

权利要求书3页

说明书6页附图7页

(54)发明名称

具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器及制作方法

(57)摘要

02

本发明公开了一种具有温度补偿的光纤法珀压力传感器，包括双芯玻璃传感器体9和多模光纤8,其特征在于，该装置还包括法珀微腔、温度传感元件FBG7,法珀微腔位于传感器的前端，双芯玻璃传感器体9中设置有圆形通孔，将多模光纤8和温度传感元件FBG7以贯穿形式设置于该圆形通孔，并封装在双芯玻璃传感器体后端，所述温度传感元件FBG7上靠近法珀微腔的一段具有FBG栅区6,与现有技术相比，本发明利用FBG测量温度结果对压力测量结果进行补偿，实现对传感器压力测量结果的实时校正，提高传感器的测量精度，达到高精度的压力测量传感器。

CN102721492A权利要求书1/3页

2

1.一种具有温度补偿的光纤法珀压力传感器，包括双芯玻璃传感器体(9)和多模光纤(8),其特征在于，该装置还包括法珀微腔、温度传感元件FBG(7),法珀微腔位于传感器的前端，双芯玻璃传感器体(9)中设置有圆形通孔，将多模光纤(8)和温度传感元件FBG(7)以贯穿形式设置于该圆形通孔，并封装在双芯玻璃传感器体后端，所述温度传感元件FBG(7)上靠近法珀微腔的一段具有FBG栅区(6)。

2.如权利要求1所述的具有温度补偿的光纤法珀压力传感器，其特征在于，所述双芯玻璃传感器体(9)采用同孔双芯传感器体。

3.如权利要求2所述的具有温度补偿的光纤法珀压力传感器，其特征在于，所述同孔双芯传感器体，采用以下两种结构：

第一种法珀微腔结构、所述法珀微腔中，第一单晶硅晶圆片(1)、第一Pyrex玻璃晶圆片(2)、第二单晶硅晶圆片(3)、第二Pyrex玻璃晶圆片(4)从传感器前端向后依序同心叠放设置；第一单晶硅晶圆片(1)、第一Pyrex玻璃晶圆片(2)、第二单晶硅晶圆片(3)构成同心第一圆形通孔(12)、第二单晶硅晶圆片(3)、第二Pyrex玻璃晶圆片(4)构成同心的第二圆形通孔(13)、所述第二圆形通孔(13)与双芯玻璃传感器体(9)中设置的圆形通孔相通，双芯玻璃传感器体(9)形成同孔双芯，同时容纳多模光纤(8)和温度传感元件FBG(7),多模光纤(8)和FBG(7)相邻；

第二种法珀微腔结构、所述法珀微腔中，单晶硅晶圆片(26),Pyrex玻璃晶圆片(27),从传感器前端向后依序同心叠放设置；单晶硅晶圆片(26),Pyrex玻璃晶圆片(27)构成第一圆形浅坑(30),并且所述第一圆形浅坑(30)的下表面贴有反射膜(29),Pyrex玻璃晶圆片(27)中心设置第二圆形浅坑(31),所述第二圆形通孔(13)与双芯玻璃传感器体(9)中设置的圆形通孔相通，容纳多模光纤(8)和温度传感元件FBG(7),双芯玻璃传感器体(9)形成同孔双芯，同时容纳多模光纤(8)和温度传感元件FBG(7),多模光纤(8)和FBG(7)相邻。

4.如权利要求1所述的具有温度补偿的光纤法珀压力传感器，其特征在于，所述双芯玻璃传感器体(9)采用异孔双芯传感器体。

5.如权利要求4所述的具有温度补偿的光纤法珀压力传感器，其特征在于，所述异孔双芯传感器体的结构为：法珀微腔中，所述第二圆形浅坑(31),与所述第二圆形浅坑(31)相通设置一圆形通孔，另外，在双芯玻璃传感器体(9)中偏心设置另一圆形通孔，与第二圆形浅坑(31)相通设置的圆形通孔用于容纳多模光纤(8),双芯玻璃传感器体(9)中偏心设置另一圆形通孔用于容纳温度传感元件FBG(7),双芯玻璃传感器体(9)形成异孔双芯。

6.一种具有温度补偿的光