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国家标准

高温扩散用硅舟及硅保温筒

编制说明

（征求意见稿）

标准编制组

1工作简况

1.1立项目的和意义

高温扩散炉用硅舟及硅保温筒主要用于8～12英寸晶圆的氧化、扩散及退火工艺中。在集成电路

制造工艺过程中，采用高纯度硅材料制备的硅舟及硅保温筒与晶圆为相同硅材料，具备与晶圆更好的

工艺兼容性，是当前碳化硅舟及石英舟的有效替代产品，因此广泛应用于半导体高温炉管设备中。随

着半导体产业的快速发展，硅舟及硅保温筒在芯片制造中扮演着越来越重要的角色，其需求量受市场

驱动并迅速发展。按当前全球晶圆生产情况，8英寸及以上炉管设备用晶舟及保温筒相关产品的年需求

量约为2万套，硅舟及硅保温筒约占市场需求的30～40%，且呈现快速发展趋势。作为晶圆制备的关

键零部件产品，硅舟及硅保温筒的性能优势及巨大的潜在市场，特别是上升到国家产业战略层面的政

策，推动国内硅舟及硅保温筒相关部件的发展具备重要的战略意义。

本项目规定的硅舟及硅保温筒是当前世界发展的高新技术产品，对半导体芯片技术的发展具有重

要的影响。经过多年的发展，国内相关产