CN111739942B 半导体装置及其形成方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-13 发布于山西
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CN111739942B 半导体装置及其形成方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN111739942B

(45)授权公告日2025.06.10

(21)申请号201910511593.0

(22)申请日2019.06.13

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111739942A

(43)申请公布日2020.10.02

(30)优先权数据

16/363,1142019.03.25US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司

地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

(72)发明人郑志昌朱馥钰柳瑞兴

(74)专利代理机构北京派特恩知识产权代理有限公

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