电子粉体材料项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
电子粉体材料项目
项目建设性质
本项目属于新建工业项目,主要聚焦电子粉体材料的研发、生产与销售,致力于打造具备规模化生产能力与自主创新能力的电子粉体材料生产基地,填补区域内高端电子粉体材料产能缺口,满足电子信息产业快速发展对核心基础材料的需求。
项目占地及用地指标
本项目规划总用地面积52000.36平方米(折合约78.00亩),建筑物基底占地面积37840.26平方米;规划总建筑面积61209.42平方米,其中主体生产车间面积42800.58平方米,辅助设施用房(含原料预处理车间、成品检测车间等)面积6500.
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