CN105792548A 一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN105792548A

(43)申请公布日2016.07.20

(21)申请号201610344871.4

(22)申请日2016.05.23

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人陈明明常明

(74)专利代理机构上海开祺知识产权代理有限公司31114

代理人竺明崔兆慧

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法

(57)摘要

CN105792548A一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法，该方法首先使用电镀方法在第一铜箔上的开设阶梯槽区域形成铜凸块，然后通过层压增层，完成第一、第二线路图形即外层图形制作后，再通过蚀刻方法把阶梯槽区域的铜凸块蚀刻掉，形成阶梯槽结构，整个工艺过程都可以采用现有的生产线设备进行流水作业完成，不需要进行单独的手工作业；并实现阶梯槽结构封闭式和开放式设计，同时，所述第一铜箔贴覆于载板上，固其可为超薄的铜箔，有利于制备超薄阶梯槽结构的多层印制电路板。本发明无需额外

CN105792548A

CN105792548A权利要求书1/1页

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1.一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法，包括如下步骤：

1)在带有载体芯板的第一铜箔上进行钻孔、干膜曝光、显影及图形电镀，在第一铜箔上对应开阶梯槽的区域电镀出铜凸块；

2)根据预定电路图形，在第一半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗；

3)利用层压加层方法，在步骤1)电镀完成铜凸块的第一铜箔上依次层压步骤2)开窗后的第一半固化片、第二半固化片及第二铜箔，得到铜凸块内埋在第一半固化片开窗区域的电路板；

4)利用图形转移方法，在步骤3)得到的电路板的第二铜箔表面上制作出内层线路图形，再在内层线路图形上依次层压第三半固化片和第三铜箔，得到铜凸块内埋的电路板；

5)将第一铜箔的载体芯板移除，得到埋有铜凸块的电路板；然后，采用激光钻孔、电镀填孔方法，制作导通孔将电路板的第一铜箔和第三铜箔导通，再利用干膜图形转移方法在第一铜箔、第三铜箔表面分别形成第一线路图形、第二线路图形，得到三层印制电路板；

6)在三层印制电路板的第一线路图形、第二线路图形表面涂覆线路保护阻焊层；

7)利用选择性蚀刻方法，蚀刻掉三层印制电路板上的铜凸块，形成阶梯槽，得到阶梯槽结构的印制电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤6)涂覆线路保护阻焊层过程中，将第一线路图形、第二线路图形表面需要设置焊盘的区域露出；利用激光加工方法，对阶梯槽底部进行铜盘开窗；开窗完成后，对阶梯槽底部开窗区域、以及第一线路图形、第二线路图形表面未涂覆保护阻焊层区域进行表面金属化处理，形成各种需求的焊盘。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤5)得到的三层印制电路板基础上，重复步骤3)-步骤5)获得四层以上印制电路板；在四层以上印制电路板的外层图形表面涂覆线路保护阻焊层，再选择性蚀刻掉铜凸块，形成阶梯槽，得到四层以上阶梯槽结构印制电路板。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在四层以上印制电路板的外层图形表面涂覆线路保护阻焊层过程中，将外层图形表面需要设置焊盘的区域露出；利用激光加工方法，对阶梯槽底部进行铜盘开窗；开窗完成后，对阶梯槽底部开窗区域、以及外层图形表面未涂覆保护阻焊层区域进行表面金属化处理，形成各种需求的焊盘。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述载体芯板与第一铜箔以可拆分式连接。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一铜箔的厚度为2～5微米。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二半固化片的厚度为15～50微米。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一半固化、所述第二半固化片、所述第三半固化片的材料为有玻璃纤维材料、无玻璃纤维材料或添加陶瓷材料的树脂材料。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)中在第一铜箔上进行钻孔的方法为机械加工方法、激光加工方法或离子注入蚀刻加工方法。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2)中在第一半固化片上开窗的方法为机械铣加工方法或激光铣加工方法；步骤4)中所述图形转移方法为减成