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二零二四年度PCB板表面处理技术合作采购合同

甲方（采购方）：__________________

乙方（供应商）：__________________

合同编号：__________________

签订日期：__________________

一、合作背景与目的

鉴于甲方在PCB（印刷电路板）行业内的研发、生产和销售需求，甲方拟采购乙方提供的PCB板表面处理技术服务。为确保双方在合作过程中的权益，经双方友好协商，特订立本合同，共同遵照执行。

二、服务内容与要求

1.服务内容：乙方为甲方提供以下PCB板表面处理技术服务：

（1）化学镀镍/化学镀金；

（2）沉金/沉银/沉锡；

（3）OSP（有机可焊性保护膜）处理；

（4）硬金/软金/金手指处理；

（5）其他甲方要求的技术处理。

2.技术要求：

（1）乙方提供的表面处理技术必须符合甲方提供的PCB板设计文件及标准要求，确保PCB板的功能、可靠性及寿命要求。

（2）乙方应确保其表面处理技术符合我国相关法律法规及行业标准，不得使用国家明令禁止的工艺和材料。

（3）乙方应定期对表面处理工艺进行优化和改进，以提高PCB板的质量和性能。

三、合作期限

本合同自签订之日起生效，有效期为____年，自合同生效之日起计算。合作期满后，双方如愿意继续合作，可协商签订新的合作协议。

四、价格及支付

1.