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厚膜陶瓷发热体镀膜技师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.厚膜陶瓷发热体常用的基板材料是______。

2.厚膜镀膜工艺中，导体浆料按金属成分主要分为银浆、金浆和______浆。

3.丝网印刷后，浆料干燥的目的是去除______。

4.厚膜浆料烧结的典型温度范围（氧化铝基板）为______℃。

5.膜厚检测常用的工具是______。

6.厚膜陶瓷发热体常规电阻公差要求控制在______%以内。

7.印刷丝网目数越高，膜厚越______。

8.激光调阻通过______膜层调整电阻值。

9.厚膜发热体老化测试常用温度为______℃（额定工作温度附近）。

10.镀膜后绝缘电阻要求不低于______MΩ（500V兆欧表）。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.厚膜陶瓷发热体中热导率最高的基板是（）

A.氧化铝B.氮化铝C.碳化硅D.石英

2.厚膜浆料干燥温度通常为（）

A.50-80℃B.80-120℃C.150-200℃D.200-250℃

3.厚膜烧结一般在（）气氛中进行

A.纯氮气B.氢气C.空气D.真空

4.印刷刮刀硬度常用（）邵氏硬度

A.30-40B.50-60C.70-80D.90-100

5.厚膜发热体电阻随温度升高而（）

A.增大B.减小C.不变D.先增后减

6.激光调阻后电阻值会（）

A.增大B.减小C.不变D.随机变化

7.保护发热层的是（）

A.导体层B.介质层C.电极层D.基板层

8.丝网与基板间隙一般为（）mm

A.0.1-0.3B.0.5-1.0C.1.0-1.5D.1.5-2.0

9.厚膜发热体功率公式不包括（）

A.P=U2/RB.P=I2RC.P=UID.P=R/I2

10.附着力检测常用（）

A.划格法B.拉伸法C.弯曲法D.冲击法

三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.厚膜镀膜关键工艺步骤包括（）

A.基板清洗B.丝网印刷C.干燥烧结D.激光调阻E.老化测试

2.常用厚膜导体浆料成分有（）

A.银B.金C.铜D.铝E.镍

3.质量检测项目包括（）

A.膜厚B.电阻值C.绝缘电阻D.附着力E.热稳定性

4.影响印刷膜厚的因素有（）

A.丝网目数B.刮刀压力C.印刷速度D.浆料粘度E.基板平整度

5.烧结对厚膜的作用包括（）

A.去有机物B.致密膜层C.增强附着力D.降低电阻E.提高绝缘性

6.常见缺陷有（）

A.膜层脱落B.电阻偏差C.绝缘不良D.膜厚不均E.烧结开裂

7.激光调阻优点包括（）

A.精度高B.速度快C.非接触D.可修复E.成本低

8.基板清洗目的是（）

A.去油污B.去杂质C.提高附着力D.增强导热E.降低电阻

9.应用领域包括（）

A.家电加热B.工业加热C.医疗器械D.汽车加热E.通信设备

10.影响烧结效果的因素有（）

A.温度B.时间C.气氛D.升温速率E.浆料成分

四、判断题（共10题，每题2分，共20分）

1.厚膜烧结温度越高，性能越好。（）

2.丝网目数越高，印刷效率越高。（）

3.激光调阻只能增大电阻值。（）

4.氧化铝基板热导率比氮化铝低。（）

5.干燥后即可直接使用，无需烧结。（）

6.附着力越强，可靠性越高。（）

7.电阻值与膜层长度成反比。（）

8.刮刀角度越大，膜厚越厚。（）

9.老化测试可暴露潜在缺陷。（）

10.导体层只能用银浆制作。（）

五、简答题（共4题，每题5分，共20分）

1.简述丝网印刷操作要点。

2.说明厚膜烧结的目的及注意事项。

3.电阻值偏差的常见原因有哪些？

4.简述老化测试的作用及常用条件。

六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）

1.如何解决膜层脱落问题？

2.保证发热性能下，如何降低制造成本？

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答案部分

一、填空题答案

1.氧化铝（Al?O?）

2.铜

3.有机溶剂（挥发分）

4.850-950

5.台阶仪（膜厚仪）

6.±5

7.薄

8.切割（烧蚀）

9.150-200

10.100

二、单项选择题答案

1.B2.B3.C4.C5.A6.A7.B8.A9.D10.A

三、多项选择题答案

1.ABCDE2.ABC3.ABCDE4.ABCDE5.ABCD

6.ABCDE7.ABC8.ABC9.ABCDE10.ABCDE

四、判断题答案

1.×2.×3.√4.√5.×6.√7.×8.×9.√10.×

五、简答题答案

1.①基板清洗干燥，去油污杂质；②丝网目数与浆料匹配（细膜选高目数）；③刮刀硬度70-80邵氏，角度45-60°；④印刷速度10-20mm/s，压力适中；⑤印刷后80-120℃干燥10-30min；⑥网版与基板间隙0.1-0.3mm。

2.目的：去有机物、形成致密膜层、增强附着力、降低电阻。注意事项：升温速率适中（防开裂）；温度控制在850-9