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- 2026-03-14 发布于四川
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二零二四年度PCB板行业技术升级与采购合作合同
甲方(以下简称“甲方”):【甲方全称】
乙方(以下简称“乙方”):【乙方全称】
鉴于甲方为【甲方业务描述】,乙方为专业的PCB板制造商,双方为共同提升PCB板行业技术水平和优化采购合作,经友好协商,特订立以下合同:
第一条技术升级
1.1技术升级目标
甲乙双方同意在合同有效期内,共同致力于以下技术升级目标:
(1)提高PCB板层数,实现从【现有层数】层至【目标层数】层的升级;
(2)提升PCB板线路精度,实现从【现有精度】至【目标精度】的改进;
(3)优化PCB板材料性能,提高耐热性、导电性等关键指标;
(4)降低PCB板生产过程中的能耗和污染。
1.2技术研发与交流
(1)甲方应向乙方提供其在PCB板技术领域的现有技术资料、设计图纸和工艺要求;
(2)乙方应根据甲方提供的技术资料和需求,进行技术研究和开发;
(3)双方应定期举行技术交流会议,分享技术进步和研发成果;
(4)乙方应向甲方提供其在PCB板制造领域的新技术、新工艺和新材料信息。
第二条采购合作
2.1采购量及价格
(1)甲方承诺在合同有效期内,向乙方采购不少于【采购量】平方米的PCB板;
(2)双方按照以下价格条款进行采购:
【层数】层以下PCB板,单价为【价格】元/平方米;
【层数】层以上PCB板,单价为【价格】元/平方米;
(3)
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