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二零二四年度PCB板行业研发创新与采购合作合同

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚信的原则基础上，就甲方委托乙方进行PCB板行业研发创新及采购合作事宜，达成以下合同内容：

一、研发创新合作

1.1研发项目

（1）乙方根据甲方要求，针对PCB板行业的技术需求，进行以下研发项目：

1.1.1高密度互连技术（HDI）的研发；

1.1.2高频高速材料的研究与应用；

1.1.3三维封装技术的研究与开发；

1.1.4PCB板制造工艺的优化与改进。

1.2研发周期

乙方应在合同签订之日起至2024年12月31日止，完成上述研发项目。

1.3研发成果

（1）乙方应保证研发成果的先进性、实用性和可靠性，确保甲方在PCB板行业的技术领先地位。

（2）乙方应向甲方提供研发成果的相关技术文件、图纸、样品等。

二、采购合作

2.1采购范围

乙方根据甲方需求，负责以下PCB板原材料及设备的采购：

2.1.1基材、覆铜板、预浸材料等；

2.1.2电子化学品，如蚀刻液、显影液等；

2.1.3PCB制造设备，如钻孔机、曝光机等；

2.1.4其他甲方指定的原材料及设备。

2.2采购周期

乙方应在合同签订之日起至2024年12月31日止，完成上述采购任务。