CN103517585A 软硬结合电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103517585A

(43)申请公布日2014.01.15

(21)申请号201210221162.9

(22)申请日2012.06.29

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人许诗滨黄昱中

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K3/36(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书6页说明书12页附图7页

(54)发明名称

软硬结合电路板及其制作方法

12321431122100a

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100a110

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CN103517585A一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，其包括第一连接端子，柔性电路板具有暴露区及第一压合区，该暴露区覆盖有覆盖膜；提供硬性电路板，其包括第四连接端子，硬性电路板具有第二压合区及第一开口；在硬性电路板上贴附具有