CN103517583A 多层电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103517583A

(43)申请公布日2014.01.15

(21)申请号201210215060.6

(22)申请日2012.06.27

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人许哲玮许诗滨

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书3页说明书8页附图6页

(54)发明名称

多层电路板及其制作方法

(57)摘要

CN103517583A一种多层电路板，其包括压合于一起的两个第二电路基板和一个第三电路基板，所述第二电路基板包括第一电路基板基及介电层，所述第三电路基板包括第一电路基板、第一金属凸块和第二金属凸块，所述介电层形成于第一电路基板的第一导电线路层上，第一金属凸块形成于第一电路基板的第一导电线路层上，第二金属凸块形成于第二电路基板的第二导电线路层上，所述第三电路基板位于两个第二电路基板之间，且每个第二电路基板的介电层均与第三电路基板相接触，第一金属凸块和第二金属凸块分别