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纳米颗粒增强铜基复合材料：制备工艺、性能关联及应用展望

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业的迅猛发展进程中，材料性能对于各领域技术的突破起着关键作用。铜及铜合金凭借其优异的导电、导热性能，以及良好的耐蚀性能和工艺性能，在电子、电力、航空航天等众多工业部门占据着不可或缺的地位。然而，其较低的强度、较差的耐磨性以及高温下易软化变形的特性，极大地限制了其应用范围。在电子封装领域，随着芯片集成度的不断提高，对散热材料的强度和耐热性提出了更高要求；在电力传输方面，为了降低能耗和提高输电效率，需要兼具高导电性和高强度的导线材料。

颗粒增强铜基复合材料的出现，为解决铜及铜合金性能短板问题提供了有