CN104349585A 电路板及其制作方法 （宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN104349585A

(43)申请公布日2015.02.11

(21)申请号201310328970.X

(22)申请日2013.08.01

(71)申请人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发

区腾飞路18号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人黄黎明

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人哈达

(51)Int.CI.

HO5KHO5K

1/09(2006.01)3/10(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

电路板及其制作方法

(57)摘要

CN104349585A一种电路板，其包括基板及形成于基板表面的导电线路，所述导电线路包括导电线路薄膜及电镀金属层，所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间，所述导电线路薄膜包括导电性高分子材料及金属单质，所述金属单质均匀分散于

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1.一种电路板，其包括基板及形成于基板表面的导电线路，所述导电线路包括导电线路薄膜及电镀金属层，所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间，所述导电线路薄膜包括导电性高分子材料及金属单质，所述金属单质均匀分散于所述导电性高分子材料内。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电性高分子为聚苯胺、聚吡咯或聚噻吩。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电性高分子为苯胺衍生物的聚合物、吡咯衍生物的聚合物或者噻吩衍生物的聚合物。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电性高分子为聚乙撑二氧噻吩或者聚2,5-二甲氧苯胺。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电镀金属层的材料为铜。

6.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供导电性高分子单体及可溶性金属盐溶液；

将所述导电性高分子单体及可溶性金属盐溶液均匀混合得到前驱体；

提供基板；

将所述前驱体涂布于在基板的表面形成导电线路图案；

采用紫外光照射所述导电线路图案以使其硬化，使得所述导电性高分子单体聚合得到导电性高分子，所述金属盐的金属离子被还原为金属单质，得到导电线路薄膜；以及

在所述导电线路薄膜表面形成电镀金属层，所述电镀金属层与导电线路薄膜通过构成导电线路。

7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电性高分子单体为苯胺、吡咯、噻吩、苯胺的衍生物、吡咯衍生物或者噻吩衍生物。

8.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电性高分子单体为3,4-乙撑噻吩或2,5-二甲氧苯胺。

9.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述紫外光的波长范围为350纳米至770纳米。

10.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述前驱体通过网版印刷、喷墨打印或者旋转涂布的方式涂布于在基板的表面。

CN104349585A说明书1/4页

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电路板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

[0002]随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.

Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab.,HighdensitymultilayerprintedcircuitboardforHITACM-880,IEEETrans.onComponents,Packaging,andManufacturingTechnology,1992,15(4):4