CN104409493B 基于t形栅‑漏复合场板的异质结器件及其制作方法 (西安电子科技大学).docxVIP

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  • 2026-03-16 发布于重庆
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CN104409493B 基于t形栅‑漏复合场板的异质结器件及其制作方法 (西安电子科技大学).docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN104409493B公告日2017.03.29

(21)申请号201410658903.9

(22)申请日2014.11.18

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN104409493A

(43)申请公布日2015.03.11

(73)专利权人西安电子科技大学

地址710071陕西省西安市太白南路2号

(72)发明人毛维佘伟波葛安奎杨翠马京立郝跃

(74)专利代理机构陕西电子工业专利中心

61205

代理人王品华朱红星

(51)Int.CI.

HO1L29/778(2006.01)

HO1L29/40(2006.01)

HO1L21/335(2006.01)

HO1L21/28(2006.01)

审查员梁庆然

权利要求书2页说明书12页附图3页

(54)发明名称

基于T形栅-漏复合场板的异质结器件及其制作方法

(57)摘要

CN104409493B本发明公开了一种基于T形栅-漏复合场板的异质结器件及其制作方法,主要解决现有场板技术在实现高击穿电压时工

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